모집중
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등록일2025-04-24
- 지원분야국내마케팅
- 지원기관부천산업진흥원
- 지원가능회원 기업
- 모집기간2025-04-24 ~ 2025-05-02 (18시 마감)
- 지원대상부천관내 반도체 후공정 관련 기업
- 지원규모2개사 내외
- 지원금액1개 부스 설치비 지원
- 지원방법온라인 접수
- 선정방법선착순 접수
- 담당자김주용
- 문의처032-716-6502
Ⅰ. 전시회 개요
❍ 행사명칭 : 2025 차세대 반도체 패키징 산업전
(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025(ASPS))
❍ 행사기간 : 2025년 8월 27일(수) ~ 8월 29일(금) 【3일간】
❍ 행사장소 : 수원컨벤션센터
❍ 행사규모 : 160개사 320부스 관람객 9,000명
❍ 주최기관 : 경기도, 수원시
❍ 주관기관 : ㈜제이엑스포, ㈜수원컨벤션센터, 전자신문
❍ 홈페이지 : www.semipkgshow.com
❍ 전시품목 : 반도체 패키징 테스트 및 공정장비, 소재 및 부품 등
❍ 주요참가사
- 해외 및 국내 OSAT 사, 국내외 종합 반도체사, IT 등 관련 제조,협력사
- 삼성전자(IDM), SK Hynix(IDM), 두산 Tesna(OSAT)
Ⅱ. 지원내용
❍ 지원내용 : 참가기업 부스 설치비(부가세 기업 부담)
※ 참여기업 참가비 선납 후 결과보고에 따른 사후 지원 실시
❍ 지원대상 : 관내 반도체 후공정 관련 기업
❍ 지원규모 : 2개사 내외
❍ 부스(3M x 3M) 예시(프리미엄 부스)
- 제공내역 : 전시공간, 기본장치 및 필수비품 등
※ 기본제공내역 : 지정컬러 방염 파이텍스, 실사그래픽 출력, 상단 3D로고, HQI 램프, 기본 콘센트, 미팅테이블 1세트(원형테이블 1, 의자 3)
- 기본제공내역을 제외한 기타 부대시설 비용 참가업체 개별부담
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❍ 공고기간 : 2025년 4월 24일(목) ~ 5월 2일(금) 18:00까지
❍ 접수방법 : 온라인접수
❍ 제출서류
➀ 참가신청서 원본 1부, 사업자등록증 사본 1부
➁ 국세 및 지방세 납세증명서 각 1부 (접수일 기준 유효기간 확인)
❍ 신청제외대상
- 본사 또는 주소지가 부천 관내 위치하지 않는 업체
- 국세 및 지방세, 과태료 등 체납업체
- 단순무역, 유통, 전시품목 비관련업체
Ⅳ. 선정방법
❍ 선정방법 : 선착순 접수
❍ 선정발표 : 신청기업 자격검토 후, 공문 발송
❍ 선정절차
❍ 문의/접수처 : 부천산업진흥원 로봇융합팀 김주용 차장(032-716-6502)
Ⅴ. 기타사항
❍ 제출서류는 본 전시회 지원으로만 활용되며, 외부로 공개되지 않음